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一、玻璃基板芯片封装技术特点
玻璃基板具有极低的平面度,这可以显著改善光刻的聚焦深度,从而提高整体的互连密度。相比于传统的有机基板,玻璃基板的互连密度有望提升多达10倍,这对于下一代系统级封装(SiP)的电力和信号传输至关重要。
玻璃基板的机械强度远高于有机基板,能够在封装过程中更好地承受高温,减少翘曲和变形。这种耐温耐压的特性为其在数据密集型工作中的应用打下了基础,特别是在以人工智能(AI)为代表的应用中。
玻璃基板能够提供更好的信号完整性和信号路由能力,这对于高性能处理器的制造至关重要。它的机械稳定性使得信号在传输过程中受到的干扰更小,从而提高了信号的质量和稳定性。
玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。这意味着芯片可以在更长的时间内维持最高性能,而不会因为温度过高而不得不降频运行。
玻璃基板可以实现更高的互连密度,即更紧密的间距,这使得它能够满足更大尺寸的封装需求。这种特性使得玻璃基板成为未来先进封装发展的重要方向。
除了在半导体封装领域的应用,玻璃基板还广泛应用于显示技术领域,例如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。
由于玻璃基板的生产工艺与先进多层显示屏相似,因此在研发速度上具有优势。这使得采用玻璃基板封装的芯片能够更快地进入市场,抢占先机。
综上所述,玻璃基板芯片封装技术因其在互连密度、热稳定性和机械稳定性、信号完整性和路由能力、散热性能、封装尺寸以及适用领域等方面的独特优势,被认为是未来芯片封装的发展方向之一。
玻璃基板芯片封装技术正在被多家知名科技公司探索和应用。据报道,英特尔、三星、AMD、苹果等公司都已经表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术]。这些公司都在积极研发和探索玻璃基板技术的应用,以期望能够在芯片封装领域取得突破。
玻璃基板技术之所以受到关注,是因为它具有多项优异特性。首先,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能,有效缓解了传统材料在高温环境下的性能下降问题。其次,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而实现元器件更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度]。
目前,玻璃基板技术的应用领域主要包括半导体封装和显示技术领域。在半导体封装领域,玻璃基板可以用于GPU制造,并且预计在未来2年内将用于先进封装]。而在显示技术领域,玻璃基板广泛应用于液晶显示,是构成平板显示设备的关键组件]。
随着科技的发展,玻璃基板对硅基板的替代趋势日益明显。预计在未来3年内,玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上]。
尽管玻璃基板技术具有巨大的潜力,但它也面临着诸如易碎性、与金属导线的附着力不足、通孔填充均匀性难以控制等问题。这些问题需要通过技术创新和工艺改进来解决。然而,随着技术的不断进步和应用经验的积累,这些挑战将逐渐得到克服,玻璃基板技术将迎来更好的发展势头]。
玻璃基板技术的应用已经成为全球性的技术竞赛。除了苹果之外,其他公司也在积极研发和探索玻璃基板技术的应用。三星公司已经开始研发该技术,并在该领域拥有显著的优势]。
综上所述,玻璃基板芯片封装技术正在逐渐被各大科技公司所接受和应用,并且它的应用有望为芯片技术带来革命性的突破。虽然该技术还面临一些挑战,但随着技术的进步和应用经验的积累,它的发展前景十分广阔。
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。
污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。
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