凸块（Bumping）封装贴片模式特点与应用场景和先进封装芯片清洗介绍

一、凸块（Bumping）封装贴片模式

凸块（Bumping）封装技术是一种先进的集成电路封装技术，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口。以下是凸块封装贴片模式的相关解释：

1. 凸块封装的基本概念

凸块封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口。这种技术可以允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。

2. 凸块封装的贴片模式

凸块封装的贴片模式主要包括以下几个方面：

·         凸块制备：凸块制备是凸块封装技术的核心环节，它涉及到真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等工艺流程。这些工艺流程都是基于定制的光掩模，通过精确控制金属层的生长和去除，形成具有金属导电特性的凸起物。

·         凸块与焊盘的连接：每个凸块都是一个IC信号触点，它们与基板上的焊盘直接连接，形成了芯片与基板之间的“点连接”。

·         凸块间距：凸块间距是指相邻两个凸块中心之间的距离，它是衡量凸块密度和封装集成度的重要参数。行业内凸点间距正在朝着20μm推进，而实际上巨头已经实现了小于10μm的凸点间距。

·         凸块封装的应用：凸块封装技术广泛应用于各种集成电路应用中，包括5G、可穿戴电子、物联网、大数据处理及储存等。

3.凸块封装技术的特点

凸块封装技术相比传统的封装技术具有以下几个优势：

·         提供更高的连接密度和更好的电气性能

·         减少封装的尺寸和重量

·         在电气、机械和热性能方面起着重要作用

·         能够提供具有更快数据速率的密集与链接

·         高度一般为60-100μm，直径为80-125μm，而铜柱(CuP)凸块的高度通常为40μm,并有锡银焊帽

·         凸块间距推进至10μm以下，电子器件向更轻薄、更微型和更高性能进步，促使凸块尺寸减小，精细间距愈发重要。

4. 凸块封装的技术优势

凸块封装技术相比于传统封装技术具有以下优势：

·         更高的集成密度：凸块代替了原有的引线，实现了以点代线的突破，从而显著提高了集成密度。

·         更好的电气性能：凸块制造技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装封装工艺的基础及前提。封装后芯片的电性能可以明显提高。

·         更强的热传导性：凸块由于其优越的导电性能与热传导性能，为芯片-封装-系统的互连提供了优良的散热性能。

5. 凸块封装的发展趋势

随着技术的发展，凸块封装技术也在不断创新。例如，铜柱凸块技术、金凸块技术和铜镍金凸块技术等，它们各自具有不同的特点和应用场景。此外，微凸块间距的尺寸已经缩小到20μm甚至更小，这将进一步提高封装集成度和信号传输速度。

综上所述，凸块（Bumping）封装技术是一种先进的集成电路封装技术，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，具有更高的集成密度、更好的电气性能和更强的热传导性。随着技术的发展，凸块封装技术将继续推动集成电路行业的进步。

 二、凸块（Bumping）封装贴片模式应用领域

应用领域详解

凸块封装技术的应用领域非常广泛，以下是几个具体的例子：

1. 移动设备：随着移动设备的不断小型化和高性能化，对处理器和内存等组件的封装技术提出了更高的要求。凸块封装技术能够在保证信号传输质量和可靠性的同时，减小模组体积，提高良品率，降低成本，因此成为了移动设备领域的重要技术。

2. 物联网（IoT）设备：物联网设备通常需要大量的计算能力和通信能力，这就需要高效的封装技术来满足这些需求。凸块封装技术能够提供较高的集成密度和更好的电气性能，非常适合物联网设备的应用。

3. 可穿戴设备：可穿戴设备如智能手表、健康监测手环等，对体积小、功耗低、性能强有着极高的要求。凸块封装技术能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，因此在可穿戴设备领域也有着广泛的应用。

4. 汽车市场：在汽车市场中，凸块封装技术也是关键的互联技术。它能够提供具有更快数据速率的密集与链接，对于汽车电子系统的高性能化和小型化起到了重要作用。

 结论

凸块（Bumping）封装贴片模式在众多应用领域中显示出其独特的优点和价值。无论是移动设备、物联网设备还是汽车电子系统，都需要这种先进的封装技术来满足日益增长的需求。随着技术的不断发展，凸块封装技术将继续优化其性能和效率，为各种电子设备提供更为强大的支持。

 先进封装芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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