LTCC技术特点与应用领域趋势和功率器件芯片封装清洗介绍

LTCC滤波器是一种应用于射频前端的滤波器，主要用于移动通信设备如手机、基站等。LTCC是低温共烧陶瓷技术的缩写，它是一种将多层陶瓷粉体在低温下共烧制而成的三维互连技术。LTCC滤波器的主要优点是能够处理高频信号，并具有较高的Q值、较小的体积和较低的损耗。

LTCC滤波器的应用场景包括5G高频段、毫米波频段等。在5G的发展过程中，由于频段更高、带宽更大，传统的SAW和BAW滤波器已不能很好地满足需求，而LTCC滤波器则表现出较好的适应性。例如，在5G手机产品中，LTCC射频器件（滤波器+双工器）的使用数量在10-18个之间。

LTCC滤波器的主要制造商包括Murata、TDK、太阳诱电、麦捷科技、中电26所、中电55所、好达电子等。此外，LTCC滤波器还可以进一步分为带通、高通和低通滤波器三种类型，频率范围从数十兆赫兹到5.8GHz。

总之，LTCC滤波器凭借其在高频信号处理方面的优势，已成为移动通信设备中的重要组成部分。在未来5G和毫米波技术的发展中，LTCC滤波器将继续发挥关键作用。

LTCC技术概述

LTCC技术是一种低温共烧陶瓷技术，它允许在多层陶瓷基板上制作复杂的电路结构，同时保持高可靠性、高集成度和良好的散热性能。这项技术最初由美国休斯公司开发于1982年，并且已经广泛应用于各种电子设备中，特别是在移动通信、航空航天、汽车电子和军事等领域。

LTCC技术的特点

LTCC技术的主要特点是能够在较低的烧结温度下实现高质量的电路基板。这使得使用高电导率金属材料（如金、银、铜）作为导体成为可能，从而减少了电路损耗，提高了电路的高频和高速性能。此外，LTCC技术还具有良好的散热性，因为陶瓷材料具有较强的导热性，这使得生产出来的成品具备强大的散热能力，提升了器件性能的可靠性。LTCC技术还可以制作层数很高的电路基板，并将多个无源元件埋入其中，这样不仅可以减少封装组件的成本，还可以提高电路的组装密度。

LTCC技术的应用领域

LTCC技术在多个领域都有应用，包括但不限于：

·         移动通信：LTCC技术被用于制造手机、WLAN、蓝牙等设备中的射频电路的驱动器、高频开关等高性能器件。

·         汽车电子：LTCC技术可以制作模块基板电子元件，这些元件的模块化已成为业界不争的事实。例如，美国通用汽车的子公司Delco Electronics利用LTCC技术制作了引擎控制模块。

·         航空航天与军事：LTCC技术在航空航天和通信领域的快速发展，使得相关的LTCC产品逐渐得到应用。例如，美国罗拉公司的太空系统部门利用LTCC的技术研制成卫星控制电路组件。

·         微机电系统和传感器技术：LTCC技术可以通过内埋置电容、电感等形成三维结构，从而大大缩小电路体积。这使得LTCC在射频电路的驱动器、高频开关等高性能器件中得到了广泛应用。

LTCC技术的发展趋势

随着射频技术的发展，LTCC技术迎来了空前的发展机遇。未来的发展趋势包括制定统一的生产标准以确保LTCC介质的性能一致性、改进LTCC材料和器件结构以提高组件的散热能力、以及研发具有抗干扰能力的LTCC基板。

LTCC技术与其他集成技术的比较

相较于其他集成技术，LTCC技术具有更高的性价比和更广泛的适用前景。它能够实现多种无源元件的制作，并充分利用三维结构布线的优势，多层陶瓷片采用通孔互联的方式将各类无源元件连接在一起，实现高度集成化。此外，LTCC技术还具有非连续性的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量。

结论

功率器件芯片封装清洗：

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

LTCC技术是一种先进的电子制造技术，它结合了陶瓷材料的优良特性与金属材料的导电性能，能够在较低的温度下制作出高性能的电路基板。这项技术的应用范围广泛，涵盖了从移动通信到航空航天等多个领域，并且随着技术的不断发展，LTCC技术在未来将继续发挥重要作用。