类脑互补视觉芯片“天眸芯”

类脑互补视觉芯片“天眸芯”是由清华大学精密仪器系类脑计算研究中心研发的一款革命性的芯片。这款芯片在全球范围内首次实现了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，其设计灵感来源于人类自身的视觉系统。

一、核心技术创新

“天眸芯”的核心技术创新在于其借鉴了人类视觉系统的基本原理，将开放世界的视觉信息拆解为基于视觉原语的信息表示，并通过有机组合这些原语，模仿人视觉系统的特征，形成了两条优势互补、信息完备的视觉感知通路。这种创新的感知范式有效突破了传统视觉感知芯片在处理突发意外场景时常常遇到的功耗和带宽限制，解决了信息失真、失效或高延迟等问题，显著提高了系统的稳定性和安全性。

二、性能特点

“天眸芯”在性能上展现出了高速、高精度、高动态范围的特点。具体来说，它能够在极低的带宽（相对于传统高速成像技术降低90%）和功耗代价下，实现每秒10000帧的高速、10bit的高精度、130dB的高动态范围视觉信息采集。这种高性能表现使得“天眸芯”能够在复杂的极端场景中保持高效的视觉感知能力，如面对突发的光照变化、高动态范围场景、领域偏移问题等多种复杂情况时，都能实现精准认知和快速响应。

三、应用领域

“天眸芯”的研究成果已经在《自然》杂志封面上发表，标志着我国在类脑计算和类脑感知两个重要方向上取得了基础性突破。该芯片的应用潜力广泛，尤其是在自动驾驶领域，能够为自动驾驶系统提供更为精确和快速的视觉感知能力，从而提高系统的可靠性和安全性。此外，“天眸芯”还能够应用于智能无人系统、具身智能等领域，为这些领域的发展提供新的技术支撑。

综上所述，“天眸芯”是一款基于先进的人工智能技术和类脑计算理念研发的视觉芯片，它的出现不仅为智能感知芯片领域带来了重大突破，也为自动驾驶、具身智能等重要应用开辟了新的道路。

四、类脑互补视觉芯片“天眸芯”优势

类脑互补视觉芯片“天眸芯”是由清华大学类脑计算研究中心团队研制出的，其设计灵感来源于人类视觉系统的基本原理，旨在模拟人眼对复杂环境的适应能力和鲁棒性。以下是“天眸芯”的几个核心优势：

1. 高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集

“天眸芯”能够在极低的带宽和功耗代价下，实现每秒10000帧的高速、10bit的高精度、130dB的高动态范围的视觉信息采集。这些特性使得“天眸芯”能够高效应对各种极端场景，确保系统的稳定性和安全性。

2. 互补双通路设计

“天眸芯”采用了基于视觉原语的互补双通路设计，将开放世界的视觉信息拆解为基于视觉原语的信息表示，并通过有机组合这些原语，模仿人视觉系统的特征，形成两条优势互补、信息完备的视觉感知通路。这种设计使得芯片在面对复杂多变的环境时，不容易出现失效或响应延迟的问题。

3. 低带宽和功耗特性

“天眸芯”相比传统高速成像技术，带宽降低了90%，极大地减少了数据传输和处理的需求，具有极低带宽和功耗的特性。这使得“天眸芯”能够在不需要大量额外能量的情况下，维持高速的数据处理能力。

4. 应用场景广泛

“天眸芯”的应用场景广阔，尤其在自动驾驶领域具有重要的意义。它能够为自动驾驶系统提供更为精确和快速的视觉感知能力，从而提高系统的可靠性和安全性。此外，“天眸芯”还能够应用于智能无人系统、具身智能等领域，为这些领域的发展提供新的技术支撑。

5. 推动人工通用智能的发展

“天眸芯”的研制成功，不仅完善了类脑智能生态系统，也为人工通用智能的发展注入了新的动力。随着人工智能技术的不断进步，具备类脑视觉感知能力的芯片如“天眸芯”，将在智能系统中发挥越来越重要的作用。

综上所述，“天眸芯”作为一种创新的类脑视觉芯片，以其高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集能力，以及互补双通路设计等独特优势，在自动驾驶、智能无人系统等多个领域展现出巨大的应用潜力。

五、芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。