半导体封装清洗与干燥技术

半导体封装清洗与干燥技术

在半导体封装的精密制造过程中，清洗与干燥是确保芯片性能与可靠性的关键步骤。这不仅关乎去除生产过程中残留的杂质、污染物，还直接影响到后续封装材料的粘附性、电气性能及长期稳定性。

下面 小编将深入剖析半导体封装清洗与干燥的技术原理及工艺流程，希望能对您有所帮助！

半导体封装清洗技术概览：

半导体封装清洗环节旨在去除芯片表面、引脚及封装体内可能存在的颗粒物、有机物、金属离子等污染物。常见的清洗技术包括：

1、超声波清洗：利用超声波在液体中产生的空化效应，形成微小气泡爆破，以物理方式去除污染物。

2、喷淋清洗：高压纯水或溶剂喷射于芯片表面，通过机械冲刷作用清洗污染物。

3、兆声波清洗：比超声波频率更高的清洗方式，能更有效地去除微小颗粒和有机污染物。

4、等离子清洗：利用活性气体等离子体与污染物发生化学反应，达到清洁目的，特别适用于去除有机物。

半导体清洗干燥技术详解：

半导体清洗干燥是清洗之后必不可少的步骤，以防止水分残留导致的腐蚀、电迁移等问题。主要干燥技术包括：

1、热风干燥：利用高温空气流吹拂，快速蒸发水分，适合大体积封装件。

2、真空干燥：在真空环境下降低水的沸点，加速水分蒸发，适用于对温湿度敏感的器件。

3、旋转干燥：通过高速旋转去除表面水分，适用于小面积芯片或封装体。

4、冷凝干燥：在低温条件下，利用冷凝原理去除水分，适用于高精度、高密度封装件。

半导体封装清洗剂W3210介绍

半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

半导体封装清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

半导体封装清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

半导体封装清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：