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军工企业在使用锡膏时需要注意多个方面,以确保产品的质量和可靠性。以下是基于搜索结果整理的注意事项:
选择锡膏时,需要考虑锡膏的成分,主要包括锡、银、铜等元素。这些元素之间的冶金反应会影响锡膏的应用温度、固化机制以及机械性能。特别是在锡/银/铜系统中,银和铜的加入是为了替代原来的铅成分,从而符合无铅焊料的要求1。
锡膏应存放在冰箱内,温度控制在0-10℃范围内,未开封的锡膏使用期限为6个月,开封后的锡膏使用期限为24小时。开封前需要将锡膏温度回升到使用环境温度(25℃),并充分搅拌12。
使用锡膏时,需要注意的是开封后的锡膏应至少搅拌5分钟,使锡膏中的各成分均匀,降低锡膏的黏度。如果锡膏置于钢网上超过30分钟未使用,应重新搅拌再使用。此外,根据印刷板的幅面及焊点的多少,决定第一次回到钢网上的锡膏量。锡膏印刷后应在24小时内贴装完,超过时间应把锡膏清洗后再重新印刷2。
对于未使用的锡膏,应将其存放在另一个容器中,避免与新鲜锡膏混合。若需要混合使用新旧锡膏,建议以1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏的比例均匀搅拌一起2。
在操作过程中,应避免焊锡膏与皮肤直接接触。操作人员应遵守安全操作规程,佩戴必要的防护装备。此外,取出的锡膏要尽快使用,以减少与空气接触的机会,防止氧化和其他形式的污染3。
确保作业环境的温度和湿度适宜,一般建议室内温度控制在22-28℃,湿度保持在30-60%。这有助于保持锡膏的最佳印刷性能2。
通过遵守上述注意事项,军工企业可以有效地使用锡膏,保证焊接质量和生产效率。
军工企业对电路板的干净度要求极高,这主要是因为电路板的干净度直接影响到设备的性能和稳定性。以下是根据搜索结果整理的军工企业电路板干净度的具体要求和标准35:
电路板在生产过程中会累积各种污垢和残留物,这些污垢和残留物可能会影响电路板的性能,甚至可能导致间歇性的功能问题。因此,清洁度是保证电路板正常运行的关键因素之一3。
军工企业使用的电路板清洗剂通常是洗板水、水基清洗剂,这种清洗剂可以在喷淋设备中进行清洁,通常需要超过10分钟才能达到理想的清洁效果。然后通过热风风干。需要注意的是,黑色的阻焊油电路板清洗后可能会有雾蒙的感觉,因此在清洗前需要先试清洗1。
对于军用板,一般遵守将氯化钠污染水平保持在10.06μg/in2或1.56μg/cm2以下的通用规范。这是因为更高水平的离子污染物可能会留在阻焊层下方,最终影响阻焊层的附着力,导致起泡、空洞,最终导致阻焊层剥落3。
为了确保清洁度达到标准,军工企业会定期测试清洁流程,并定期将样品提交给第三方服务提供商进行测试,使用溶剂萃取或ROSE测试的标准电阻率,符合IPC6012。此外,无人板的清洁度标准也会遵循标准IPC-57043。
军工企业对电路板的质量检验也非常严格。除了外观检验外,还需要进行连通性检验和可焊性检验。这些检验标准通常包括导线图形的完整性、PCB线路板表面是否光滑、平整、是否有凹凸点或划伤,以及导线宽度、外形是否符合要求等
军工企业电路板清洗工艺的选择
选择合适的清洗工艺是非常重要的。不同的产品可能需要不同的清洗工艺。例如,批量式清洗工艺适合产量不太稳定的产品,因为它可以根据生产线流量进行灵活操作,降低设备的消耗和清洗剂的消耗,降低成本而达到工艺技术要求。而在线连续通过式清洗工艺则适合产量稳定,批量大的产品,因为它能够连续不断地进行清洗流量的安排,实现高速高效率的产品生产,保证清洗质量。
总的来说,电路板水基清洗工艺是一种有效的清洗方法,它能够有效地去除电路板上的各种污渍,同时又具有环保、安全等优点。然而,在实际应用中,还需要根据具体的产品和生产条件来选择合适的清洗工艺和设备。
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