晶圆级封装的工艺流程及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆级封装的工艺流程及晶圆级封装清洗剂介绍

什么是晶圆级封装：

晶圆级封装简称WLP，一种在晶圆级别进行封装的技术。与传统的芯片封装方式相比，WLP技术具有更高的集成度、更小的封装尺寸和更低的成本。通过在晶圆上进行封装操作，将多个芯片或器件集成在一个封装体内，从而实现更高的性能和更小的体积。

晶圆级封装的工艺流程：

晶圆级封装的工艺流程是一个复杂且精细的过程，旨在将芯片从硅晶圆中切割、封装成具有引脚和保护外壳的可使用组件。切割晶圆并清洗和检查后的具体步骤如下：

1、涂覆第一层：通过涂覆聚合物薄膜以加强芯片的钝化层，起到应力缓冲的作用。聚合物种类有光敏聚酰亚胺（PI）、苯并环丁烯（BCB）、聚苯并恶唑（PBO）。

2、重布线层：在芯片和载体之间建立电气连接，通过焊线键合或其他先进的封装技术来实现。在扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）中，通过溅射工艺在晶圆表面制备金属膜，利用光刻和电镀工艺形成金属引线。对芯片的铝/铜焊区位置重新布局，使新焊区满足对焊料球最小间距的要求。光刻胶作为选择性电镀的模板以规划RDL的线路图形，最后湿法蚀刻去除光刻胶和溅射层。

3、涂覆第二层：涂覆聚合物薄膜，使得圆片表面平坦化并保护重布线层，并在第二层聚合物薄膜光刻出新焊区位置。

4、凸点下金属层：采用和重布线层一样的工艺流程制作。

5、植球：通过精确利用掩膜板进行定位，焊膏和焊料球被准确地放置在UBM（底层金属化）上。随后，这些元件被送回流炉中，焊料在回流过程中融化，并与UBM形成优质的浸润性结合，从而确保了出色的焊接质量。

晶圆级封装清洗剂W3805介绍

晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

晶圆级封装清洗剂W3805的产品特点：

1、本品无磷、无氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。

3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。

4、可极大提高工作效率，降低生产成本。

晶圆级封装清洗剂W3805的适用工艺：

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3805产品应用：

W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。