当前国产车规级IGBT的市场状况与IGBT模块清洗

车规级IGBT国产化概述

车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种高性能的电力电子器件，广泛应用于汽车电子领域，尤其是在新能源汽车中发挥着至关重要的作用。它的国产化进程是中国半导体行业发展的重点之一，旨在减少对外国技术的依赖，并推动国内企业在该领域的技术创新和产业发展。

车规级IGBT的重要性

车规级IGBT是工业控制及自动化领域的核心元器件，它能够根据信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。在新能源汽车中，车规级IGBT产品特指适用于汽车电子领域的IGBT产品，它们需要满足严格的汽车运行环境下的可靠性、稳定性等要求2。

国产车规级IGBT的发展历程

中国车规级IGBT行业的发展可以分为五个阶段。1980年代为中国车规级IGBT技术的起步阶段，开始引进IGBT技术并进行基础研究；1990年代开始自主研发；2000年代技术逐渐成熟，国内企业开始扩大生产规模，提高产品质量和稳定性；2010年代企业不断创新，推出多款性能优异、价格具有竞争力的车规级IGBT产品；到了2020年代，产品性能、可靠性和功率密度持续提高，满足了多样化的汽车电子需求2。

当前国产车规级IGBT的市场状况

中国已经成为全球最大的IGBT市场，占据了全球43%份额的需求。然而，车规级IGBT产品国产化率仍然较低，国内自给率不足10%，存在巨大的供需缺口。2021年，中国车规级IGBT行业供需情况急速上涨，2022年产量约为130万套，需求量约为368.28万套。这表明尽管国产化进展缓慢，但市场需求的增长推动了国内企业加大对车规级IGBT的研发和生产投入214。

主要的国产车规级IGBT企业

在国内车规级IGBT市场中，比亚迪半导体、斯达半导、中车时代电气等企业表现突出。比亚迪半导体自研IGBT最早可以追溯到2005年，目前已经推出了"IGBT6.0"高端车规芯片。斯达半导也在车规级IGBT模块出货上保持了全球第二、国内第一的地位，并成功推出了微沟槽车规级FS-Trench型IGBT。中车时代电气则在2017年切入车规级IGBT市场，并在2022年获得法雷奥定点，向其供应电驱系统IGBT模块3。

未来发展趋势

随着新能源汽车渗透率不断提高，高压平台逐步普及，大功率IGBT越来越成为刚需。此外，政府的支持政策和市场需求的增长为国产车规级IGBT的发展提供了良好的机遇。预计在未来几年内，国产化率有望快速提升，本土厂商将在这一领域取得更大的突破314。

综上所述，虽然中国的车规级IGBT国产化起步较晚，但在过去十年中取得了显著的进步。随着技术的不断突破和市场需求的增长，国产车规级IGBT有望在未来成为国内外市场的主导力量。

IGBT 模块芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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