​LED封装的生产工艺与功率LED清洗剂介绍

LED封装的生产工艺与功率LED清洗剂介绍

LED封装就是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

LED封装步骤包括：LED生产工艺跟LED封装工艺，本文 小编重点介绍的是LED封装的生产工艺与功率LED清洗剂介绍，希望能对您有所帮助！

LED封装的生产工艺

LED封装的生产工艺主要包括以下几个步骤：

1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2、装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED)的任务。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

功率LED清洗剂W3300T介绍

功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。

如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残留物没有被完全清除的话,将导致错误地定义邦定参数。一旦邦定参数被错误定义,诸如盲目地提高邦定能量，常常导致焊线根部开裂甚至芯片缺陷。

功率LED清洗剂W3300T介绍

功率LED清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是 自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是一款常规液，在使用过程中按100%浓度进行清洗,该产品材料环保,完全无卤,不含氟氯化碳和有害空气污染物。

功率LED清洗剂W3300T的特点：

1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。

2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点保持光亮。本产品与水相溶性好,易被水漂洗干净。

3、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。

功率LED清洗剂W3300T适用工艺：

适用于超声波和喷淋清洗工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。

功率LED清洗剂W3300T产品应用：

W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。

具体应用效果如下列表中所列：