5G6G技术的应用趋势与通信技术电子产品清洗的必要性介绍

一、5G 技术的发展, 

 SiP 在5G器件中的应用趋势

5G 技术的发展,会将电子产业带人一个新的领域.由于 5G 技术的先进性,将会使电子产品的性能获得极大的提升.与此同时,人们也需要在这之中获得便利,即这些电子产品要具有较高的便携性.以手机为例,从最早的智能手机时代开始,每次发售的新手机都引人了一些新的功能,比如双卡双待、指纹识别多摄像头、移动支付、人脸识别等新功能,这些都增加了手机的耗电量.但是以现有的技术,大幅度增加钾电池的电量密度是难以实现的.这就要求系统级封装和模组化技术的发展.以此来实现手机的外观轻薄和减小功耗.SiP从封装和组装为切入点以高精度的表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT) 和先进封装技术,将若干裸芯片和微型的无源器件进行高度的集成化,并成为微型化的高性能组件，成熟运用 SiP 技术可以加快 5G 技术的研发过程.也可以极大程度上简化电子产品的制造流程.为人们的生活带来更多便利.

未来满足 5G 器件的功能性、小型化、可靠性以及成本效益要求根据 Inan Ndip 等人的总结SiP的架构以及封装材料和互连必须满足以下要求.

(1) 性能需求.如电磁兼容性、信号完整性、电源完整性、高增益的天线阵列、高品质因数的无源器件.

(2)可靠性要求5G 器件的 SiP 结构必须充分考虑到散热性能以及热稳定性,并且要尽可能杜绝正常使用过程中的热机械可靠性问题.

(3)小型化要求SiP 必须能够使未来的 5G 器件小型化,从而能够达到随时集成到其他组件/模块上的目的.

(4) 成本要求.在满足使用要求的前提下,SiP 应该尽可能降低成本.

对于上述几个问题,除了从封装材料以及组装方法上着手,从工艺和结构上进行考虑也是必要的.例如,在工艺上可以利用面板级封装工艺制作 SiP,同时制作数百个 5G 模块,分摊成本从结构方面考虑,为了满足 5G 器件小型化要求以及高性能的要求就必须使SiP 脱离传统的二维层面,逐渐向着2.5D SiP,特别是 3D SiP 的方向进发此外较为先进的双面 SiP也在 5G 及之后的高频毫米波器件的封装中得到了用武之地,双面SiP 不需要使用中介层(interposer)来实现 SiP,从而能够在保证小型化和提高集成度的同时降低成本.

二、6G技术的应用趋势

6G技术的三大显著特点是：一是高速率，理论下载速度可达每秒1TB，比5G快100倍；二是低时延，网络延迟将从毫秒级降到微秒级；三是大连接，支持大规模设备连接，实现万物互联。这些特点将推动6G成为创建全球无线网络基础设施的最佳候选方案，并促进无人驾驶、人工智能、VR和AR等产业的发展。

6G技术的发展正逐渐从概念走向现实，预计将为智慧城市、智能交通、智能制造等领域提供更强大的技术支持。6G技术不仅在传输速率和连接密度上有显著提升，还计划向太赫兹频段拓展，目标传输速率超过100Gbps，甚至达到1Tbps。此外，6G将进一步提高连接密度和服务质量，确保每个单元区域内更多设备高效接入，并提供极致的服务质量和个性化体验。中国工程院院士张平指出，6G时代需要找到可持续发展路径，人工智能将在6G发展中发挥重要作用。华为技术有限公司无线CTO童文认为，AI将取代大部分研发设计工作，成为6G服务和应用的核心载体。目前，各国正在积极开展6G基础理论及关键技术的研发，并计划逐步推进6G商用化进程。

6G技术的应用趋势包括超级无线宽带、超大规模连接、极其可靠通信能力，并拓展感知和智能服务新场景。具体应用领域有无人驾驶汽车、远程医疗手术、高清视频传输、智能交通系统等。6G技术将实现更快的传输速度、更低的延迟，以及支持更多的频段和更广泛的应用场景，如物联网、人工智能、虚拟现实和自动驾驶等。此外，6G还将实现全球立体覆盖，支持全时全地域的无线宽带接入。

三、通信技术电子产品清洗的必要性介绍

5G/6G关键器件的影响来自于两个方面，一方面在5G/6G芯片和组件制程中焊接温度的影响，二方面在设备使用环境温度对器件和组件的长期影响。由于芯片内部各种结构关系，需要在芯片内部进行焊接组装，必然产生焊接残留物，锡膏或焊膏残留物，如果不予以彻底清除，封装后容易造成塑封结合强度不够，进行二次工艺焊接的时，由于温度的因素而产生残留物膨胀，甚至成为蒸汽挤压、膨胀，造成芯片内部结构的破损和损害。封装前必须将焊剂残留物去除，以保障封装料与内部结构件的结合强度，避免在二次工艺焊接中由于残留物原因而产生芯片的破坏和失效。

5G/6G设备电子组件，制造焊接过程中，必然使用到锡膏和助焊剂进行工艺加工，在基板和组件上留下了焊剂或焊膏残留物，如未经处理，在使用环境中，由于温度和湿度的联合作用，非常有可能产生残留物引起的电化学腐蚀或电化学迁移的现象，引起基板和组件电气性能偏离、线路短路乃至完全失效，而造成5G/6G设备功能破坏，形成可靠性风险。

5G/6G信号高频传输的特性，对信号传输导体的材质、表面状态以及表面附着物都有严格的要求，以保障5G信号传输趋肤效应的有效性，降低信号传输的失真和增益损耗。目前还没有一种助焊剂和锡膏的残留能够确保对5G/6G信号趋肤效应没有影响或可以忽略。因此，必然必须将表面的附着物，特别是助焊剂和锡膏残留物彻底清除干净，才可保证趋肤效应的有效性。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。