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锡珠产生的机理分析
什么是锡珠？
在IPC标准中有一个术语叫做“solder ball”，中文版早期翻译为“锡球”，现在翻译为“焊料球”。焊料球是指在焊接后留下的球形焊料，包括再流焊期间从焊膏中飞溅在连接点周围的小球。“焊料球”包括了“焊接后留下的球形焊料”和“焊膏中的焊料粉”。而前者就是业界常说的“锡珠”，尺寸通常大于100μm，在焊接过程中由多个锡粉熔合而成；而后者我们通常称之为“锡粉”，尺寸在几十μm不等。锡珠在回流焊、波峰焊、手工焊各种焊接阶段都可能发生，是困扰从业者的一大难题。
锡珠产生的原因:
不同的焊接工艺，产生锡珠的机理不同，这里 小编重点分析回流焊的锡珠。对于回流焊工艺中的锡珠问题，设计是源头，遇到问题首先查设计问题，绝大多数问题都是由于设计不良导致的。其它钢网设计、锡膏管控、炉温曲线都是次要因素。
在回流焊过程中，锡珠产生的可能原因如下：
1、设计：PCB封装库设计的不合理是锡珠产生的最主要原因。
2、PCB：喷锡板的过孔（Via）内藏锡，也会导致回流焊时锡从孔中飞溅出来形成锡珠。表面看是物料问题，实际也可以通过设计改良来规避。
3、钢网：钢网设计不合理也会导致锡珠产生。
4、锡膏：锡膏印刷过程中吸潮，导致回流焊时水汽气化产生“炸锡”。
5、炉温：预热温度和时间不够，助焊剂中溶剂挥发不充分导致回流焊时“炸锡”。
以上是关于锡珠产生机理分析的相关知识介绍了，希望能对您有所帮助！
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