SMT锡膏工艺与红胶工艺的区别

SMT锡膏工艺与红胶工艺的区别

SMT红胶工艺是指利用红胶的热固化的特性，通过印刷机或点胶机将红胶填充在两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程，降低了制作治具的成本。

SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子元器件的焊接。SMT锡膏是由金属锡粉、助焊剂以及粘合剂等组成的，可以提供良好的焊接性能，确保电子器件与印刷电路板（PCB）之间的可靠连接。

下面 小编给大家分享一下SMT锡膏工艺与红胶工艺的区别及红胶网板清洗剂与锡膏网板清洗剂相关知识介绍，希望能对您有所帮助！

SMT锡膏工艺与红胶工艺的区别：

1、工艺角度

当采用点胶工艺时，红胶在点数较多的情况下会成为整条SMT贴片加工生产线的瓶颈；而当采用印胶工艺时，则要求先AI后贴片，且对印胶位置的精度要求很高。相比之下，锡膏工艺则需要使用过炉托架。

2、品质角度

红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件容易掉件，而且在储存条件的影响下，红胶板更容易受潮，从而导致掉件。此外，相比锡膏，红胶板在波峰焊后的不良率更高，典型的问题包括漏焊。

3、制造成本

锡膏工艺中的过炉托架是一项较大的投资，而且焊点上的焊料也比锡膏贵。相比之下，胶水则是红胶工艺中特有的费用。

红胶网板清洗剂/锡膏网板清洗剂介绍

目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中,前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印版和塑胶、以及铜板厚网清洗是使用挥发性有机溶剂的喷淋清洗。随着社会对于环保和安全的要求越来越高。红胶网板清洗,尤其是目前仍然被行业内广泛使用的气动喷淋清洗机清洗机存在诸多的不如意。由于喷淋的力道是线性的,对于深孔和结构较为复杂的并型塑网式铜网就很难清洗干净,需要多次清洗。而超声波产生的空化力的传播弥散开来的,可以进入每-一个角度，从而清洗干净。所以，对于清洗红胶网板来说，选择产品和设备至关重要。

一是选择一款对红胶有比较好溶解力的水基清洗剂;

二是要选择利用超声波的物理力使得红胶更快地分散和溶解以达到完成清洗的效果。

锡膏网板清洗：SMT锡膏焊接艺中,锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗,是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度直接影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量，保障锡膏焊接质量，减少焊点缺陷非常重要的一个环节,特别是对高精度密间距的印刷尤其重要和关键。

许多厂商现有的钢网清洗设备往往是传统的气动喷淋机,使用有机溶剂型清洗剂或酒精进行钢网的清洗,此法解决了原来人工清洗可靠性不高,清洗干净度没有保障的难题。自动清洗的方式实现了钢网的连续完整的清洗，但是随着环保，安全等要求的提升,用溶剂型清洗剂清洗钢网的方式在逐渐的改变和变化,使用环保水基清洗剂配合清洗机进行钢网清洗成为SMT印刷钢网清洗的方向和趋势。

红胶网板清洗剂/锡膏网板清洗剂EC-200介绍

红胶网板清洗剂/锡膏网板清洗剂EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物，及未固化红胶残留，特别适用于离线喷淋清洗工艺中。该产品采用我公司专利技术研制而成，具有高清洗负载能力和极好的过滤性，使用寿命长，气味小，无泡沫。

红胶网板清洗剂/锡膏网板清洗剂EC-200的产品特点：

1、两相水基清洗剂具有高清洗负载能力和极好的可过滤性，因而使用寿命较长，维护成本较低。

2、采用去离子水做溶剂，使用安全，不需要额外的防爆措施。

3、配方温和，PH 为中性，对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。

4、气味小，对环境影响小。无泡沫，满足高压喷淋无泡要求。

5、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。

红胶网板清洗剂/锡膏网板清洗剂EC-200的适用工艺：

红胶网板清洗剂/锡膏网板清洗剂EC-200中性水基清洗剂特别适用于离线式喷淋清洗工艺，也可以应用于超声波清洗工艺中。

红胶网板清洗剂/锡膏网板清洗剂EC-200的产品应用：

EC-200水基清洗剂主要去除SMT 网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。

具体应用效果如下列表中所列：