SMT选择锡膏工艺或红胶工艺的基本原则

SMT选择锡膏工艺或红胶工艺的基本原则

SMT红胶工艺是指利用红胶的热固化的特性，通过印刷机或点胶机将红胶填充在两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程，降低了制作治具的成本。

SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子元器件的焊接。SMT锡膏是由金属锡粉、助焊剂以及粘合剂等组成的，可以提供良好的焊接性能，确保电子器件与印刷电路板（PCB）之间的可靠连接。

下面 小编给大家分享一下SMT选择锡膏工艺或红胶工艺的基本原则及红胶网板清洗剂与锡膏网板清洗剂相关知识介绍，希望能对您有所帮助！

SMT选择锡膏工艺或红胶工艺的基本原则：

1、当SMT元件较多而插件元件较少时，很多SMT贴片加工厂家通常会采用锡膏工艺，插件元件则采用后加工焊接；

2、当插件元件较多而SMT元件较少时，则一般采用红胶工艺，插件元件同样采用后加工焊接。无论采用哪种制程，其目的都是为了提高产量。然而，相比之下，锡膏工艺的不良率较低，但产量也相对较低。

3、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次、波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部点上红胶，这样可以在过波峰焊时一次上锡，省去了锡膏印刷工艺。

4、红胶一般起到固定和辅助作用，而锡膏则是真正起到焊接作用。红胶不导电，而锡膏导电。在回流焊机的温度方面，红胶的温度相对较低，而且还需要波峰焊才能完成焊接，而锡膏的温度则相对较高。

5、是否使用红胶工艺取决于实际的生产需求，如某些元器件需要在回流焊之前先进行固定以防止位移，或者对于混合技术组装中通孔插件元件的固定。

红胶网板清洗剂/锡膏网板清洗剂介绍

目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中,前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印版和塑胶、以及铜板厚网清洗是使用挥发性有机溶剂的喷淋清洗。随着社会对于环保和安全的要求越来越高。红胶网板清洗,尤其是目前仍然被行业内广泛使用的气动喷淋清洗机清洗机存在诸多的不如意。由于喷淋的力道是线性的,对于深孔和结构较为复杂的并型塑网式铜网就很难清洗干净,需要多次清洗。而超声波产生的空化力的传播弥散开来的,可以进入每-一个角度，从而清洗干净。所以，对于清洗红胶网板来说，选择产品和设备至关重要。

一是选择一款对红胶有比较好溶解力的水基清洗剂;

二是要选择利用超声波的物理力使得红胶更快地分散和溶解以达到完成清洗的效果。

锡膏网板清洗：SMT锡膏焊接艺中,锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗,是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度直接影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量，保障锡膏焊接质量，减少焊点缺陷非常重要的一个环节,特别是对高精度密间距的印刷尤其重要和关键。

许多厂商现有的钢网清洗设备往往是传统的气动喷淋机,使用有机溶剂型清洗剂或酒精进行钢网的清洗,此法解决了原来人工清洗可靠性不高,清洗干净度没有保障的难题。自动清洗的方式实现了钢网的连续完整的清洗，但是随着环保，安全等要求的提升,用溶剂型清洗剂清洗钢网的方式在逐渐的改变和变化,使用环保水基清洗剂配合清洗机进行钢网清洗成为SMT印刷钢网清洗的方向和趋势。

红胶网板/锡膏网板清洗剂W1000介绍

红胶网板/锡膏网板清洗剂W1000是一种中性环保型水基清洗剂，能快速有效的去除SMT印刷网板上未固化的红胶残留和回流焊锡膏残留物，配以超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。对于3-5mmSMT塑胶和铜板厚网印刷红胶残留，也能满足清洗要求。该产品是采用 专利技术研发的中性液，清洗力强，同时具有极好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。

红胶网板/锡膏网板清洗剂W1000的产品特点：

1、同时具备溶剂型和水基型清洗剂的优点。

2、用于清洗SMT印刷网板红胶和锡膏残留，对水基清洗剂普遍难清洗的红胶厚网，它有特别的效果。

3、对红胶具有极强的溶解性，能缩短清洗时间，降低清洗成本，提高清洗效率。

4、采用去离子水做溶剂，使用安全，不需要额外的防爆措施。

5、配方温和，PH为中性，对敏感金属、网板、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。

6、无固体物质，在漂洗单元不会有有机物沉积。

7、在清洗对象和设备上不会留下白色残留物

红胶网板/锡膏网板清洗剂W1000的适用工艺：

红胶网板/锡膏网板清洗剂W1000中性水基清洗剂可应用在超声波和离线式喷淋清洗工艺中。

红胶网板/锡膏网板清洗剂W1000的产品应用：

W1000用来去除SMT网板上印刷的红胶和锡膏残留物，对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。

具体应用效果如下列表中所列：