因为专业
所以领先
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因为专业
所以领先
针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求， 自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下， 的清洗剂兼容性好，兼容的材料更为广泛，清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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