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PCBA电路板清洗 功率电子器件清洗 钢网丝印网板清洗 先进封装清洗 半导体芯片清洗 引线框架/分立器件清洗 清洁保养 助焊剂应用
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SMT电子组件清洗工艺 半导体先进封装清洗工艺 功率电子器件清洗工艺 清洗工艺优化
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功率电子器件清洗工艺 功率电子器件清洗工艺

功率电子器件清洗工艺

IGBT功率模块、引线框架、分立器件
合明首页  >解决方案>功率电子器件清洗工艺

功率电子器件清洗工艺解决方案

目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
功率电子器件清洗工艺

方案价值

材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。 水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件、分立器件、IGBT模块、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、回流焊DCB焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏、助焊剂、锡膏等残留物清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。
应用场景

应用场景

引线框架、功率半导体器件、分立器件、IGBT模块、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、回流焊DCB焊后清洗开发的清洗剂兼容性好、清洗效率高
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合明产品

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为电子制程水基清洗整体方案提供商，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。 系列产品广泛应用于电子制程焊接与清洗全工艺，完全满足客户的生产清洗需求。
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服务领域

服务领域

为全球客户提供安全环保清洗剂，以及全方位整体清洗工艺解决方案，系列产品和应用广泛服务于通讯基站、半导体、PCB、汽车电子、新能源、医疗设备、高铁、交通轨道、白色家电、仪器仪表、工控、光伏、显示器、消费类电子、电子元器件等行业。
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