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助焊剂
助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面的张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
的助焊剂包括：水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂，广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。
无卤助焊剂805
产品介绍：
805是一款无卤助焊剂，低固态含量，不含松香的免洗助焊剂。特别适用于镀线浸锡作业方式的助焊剂。Sn-Pb及Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。
805无卤助焊剂低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗。
