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助焊剂
助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面的张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
的助焊剂包括：水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂，广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。
无铅助焊剂803
产品介绍：
803是一款无铅免洗型助焊剂，低固含量。用于单双波峰，小锡炉等焊接设备，单双面板，多层板焊接的助焊剂。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊接后焊点饱满光亮，板面光亮均匀一致，焊后残留物快干及干爽无粘性，对PCB及焊点可形成均匀保护膜，具有极高的表面绝缘阻抗（S.I.R），可使制成品轻易地通过PIN-TEST测试。对于高可靠性要求的产品PCBA焊后需要全清洗时，本品能够满足要求。
