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助焊剂
助焊剂是SMT电子焊接的重要材料,是化学和物理活性的混合物,加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物,以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面的张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。
的助焊剂包括:水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂,广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。
无铅助焊剂808F
产品介绍:
808F是一款免洗型助焊剂,低固态含量,不含松香活性。用于波峰焊的助焊剂,用于小型电感的焊接工艺。适用于喷雾、涂敷方式,用于有铅工艺制程。焊点光亮饱满,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。
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