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助焊剂

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料,是化学和物理活性的混合物,加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物,以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面的张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。 的助焊剂包括:水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂,广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。

 


无铅助焊剂

无铅助焊剂811B

产品介绍:

811B是一款无铅免洗型助焊剂,不含松香、低固量。适合单双波峰焊,单面板,双面板。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊锡点光亮饱满,焊后板面上的残留物少,快干及均匀无粘性,具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),能够轻易地通过PIN-TEST测试。广泛用于电子通讯产品、电脑自动化产品及其他要求品质可靠度很高的产品。

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