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助焊剂
助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面的张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
的助焊剂包括：水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂，广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。
无铅助焊剂811B5
产品介绍：
811B5是一款无铅助焊剂，不含松香、不含合成树脂、低固量。用于单双波峰焊接、电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。适用于适用于喷雾、涂抹涂敷方式。811B5 无铅助焊剂对于有铅及无铅合金焊料均适用。焊锡点光亮饱满，本品焊后残留物少，快干，治具印浅，手工刷洗能轻易去除治具和链爪印迹。
