因为专业
所以领先
可靠性保障
全方位清洗工艺解决方案提供商
图片仅供参考，具体包装以实际为准
W3300TW3300TD
W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。
清洗工艺：
具体的工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波清洗→超声漂洗→干燥→ 下料。
具体应用效果如下列表中所列。
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