因为专业
所以领先
可靠性保障
全方位清洗工艺解决方案提供商
图片仅供参考，具体包装以实际为准
W3300W3300TD
W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
具体应用效果如下列表中所列。
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