PCB焊接的四种高效方法与PCB组件板清洗介绍

1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊···

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QFN芯片封装受到市场欢迎的原因是什么？有哪些特点？

芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体···

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柔性电路板焊接操作步骤、注意事项与清洗技术介绍

一、柔性电路板焊接操作步骤在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。用镊子小···

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英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化 2.5D/3D···

在马来西亚投资已经超过51年的处理器大厂英特尔 (Intel)，为了满足重返芯片代工领域提出的IDM2.0计划，并且应对芯片代工服务 (IF···

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助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)

助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被···

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芯片封装芯片互连的三种主要技术与芯片封装清洗介绍

生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，“箱子”···

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未来封装技术的几大趋势展望与先进封装清洗技术介绍

现在，IC产业中芯片的封装与测试已经与IC设计和IC制造一起成为了密不可分又相对独立的三大产业，往往设计制造出的同一块芯片却要采用各种不同的···

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Flip Chip倒装芯片技术的十大技术优势干货介绍

倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片···

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