3D封装封装技术中有哪三种常见的技术路径？详解文

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip）···

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上半年车用车载功率半导体器件市场情况介绍

一、功率晶体管短缺问题正在改善2023年半导体市场以负增长开局（与上年相比），尤其是存储器市场，因需求低迷而导致的供给过剩已成为严重问题。另···

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先进封装技术中有哪三大技术优势？详细介绍

一、先进封装技术Flip-Chip & BumpingFlipChip指的是芯片倒装，以往的封装技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基···

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倒装技术中的两大技术细节披露与倒装芯片封装清洗介绍

在半导体芯片倒装连接的过程中，有许多前后处理的工序，以下详细介绍倒装工艺的相关细节:一、凸点下金属化 (UBM，under bump met···

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先进封装格局从封装基板平台过渡到硅演变和先进封装清洗介绍

随着摩尔定律不断进步，当前最小线宽已 达到几纳米，进一步缩小特征尺寸变得非常困难。“超越摩尔定律”致力于在 之前摩尔定律演进过程中未完全开发···

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三大类芯片存储芯片、传感器芯片和处理器芯片的介绍与芯片封装清···

01处理器芯片处理器芯片相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。中央处理器（CPU），是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终···

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pcba电路板清洗技术

pcba电路板清洗技术在PCB制程过程中，pcba电路板清洗技术主要包括：水基清洗技术、半水基清洗技术、溶剂清洗技术、免清洗技术。下面小编就···

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华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术

华天科技在互动平台表示，公司存储芯片封装产品已经量产。此外，华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术。据了解，华天科技基于3D Matr···

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