汽车市场驱动汽车芯片需求增长与车规级芯片封装清洗简介

汽车市场驱动汽车芯片需求由于汽车销量不断提升，车厂也在不断增加产量。尤其是新能源汽车对芯片需求更大，汽车产业仍在应对芯片短缺问题。汽车芯片也···

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浅谈滤波器晶圆级封装中Bump制造的关键点与先进封装清洗

射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Am···

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常见的PCB印制电路板工艺制造标准（上）

常见的PCB印制电路板工艺制造标准（上）PCB电路板行业的标准繁多，今天小编给大家罗列了一些常用的PCB印制电路板工艺制造标准前面部分内容，···

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光子芯片的类别、应用场景与芯片封装清洗简介

近年来，光子芯片的应用场景获得了极大的拓展，在工业、消费电子、汽车、国防等领域均能够看到光子芯片的影子。尤其是在诸如自动驾驶、语音识别、图像···

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DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与陶瓷基板清洗介绍

陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜（DBC）法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中，直接键合铜···

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芯片的混合键合是下一代 3D NAND 和 HBM 的关键与···

2022 年，三大内存厂商（三星、SK 海力士和美光）均已大量出货 1 α DRAM。虽然 SK 海力士和三星已经采用 EUV 光刻技术进行···

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我国车规级芯片产业发展存在的四点较大隐患简单剖析与芯片封装清···

我国汽车芯片产业仍处在发展初期，在关键核心技术、生产与供应能力、规模与成本、标准体系与测试能力等方面与国外差距较大。一是我国汽车芯片供应仍依···

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汽车产业变革的关键核心之车规级芯片与车规级芯片封装清洗

汽车作为世界上规模最大的行业之一，现已成为美国、日本、德国、法国等全球工业发达国家的国民经济支柱产业。2022年，在俄乌战事和芯片短缺双重利···

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