W3300

W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。清洗工艺：具体的工艺流程为：加液→ 上料→···

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W4000

W4000碱性水基清洗剂主要用于清洗旋风器、焊接治具和冷凝管上被烘焙的助焊剂，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非常好的溶解性。工艺流程：加液···

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W3600

水基清洗剂W3600用于去除 PCBA 焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。

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EC-200

EC-200水基清洗剂主要去除SMT 网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。

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W4000H

W4000H水基清洗剂可清洗焊接治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非···

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W1000

W1000用来去除 SMT 网板上印刷的红胶和锡膏残留物，对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。

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无卤免洗助焊剂 663A

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防···

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W3110

W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基清洗剂。工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波/喷淋清洗→超声···

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