免洗型助焊剂 816

➤合明816环保焊剂助焊性能强，适用于 Ag 材、Cu 材电阻片自动焊接工艺，尤其对于难上锡的 Cu 电阻片，本品亦能达到焊接牢固，锡合金沿···

来源： 首页 > 助焊剂

无铅助焊剂 811B5

➤助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。➤应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空···

来源： 首页 > 助焊剂

免洗助焊剂 803

➤ 当应用喷雾工艺时，务必使 PCB 喷雾量保持均匀一致，以取得良好的焊接效果。减少焊锡缺陷。➤ 助焊剂的使用寿命因工艺条件略有差异。建议使···

来源： 首页 > 助焊剂

水溶性助焊剂 766

➤当应用喷雾工艺时，务必使 PCB 喷雾量保持均匀一致，以取得良好的焊接效果。➤当应用发泡工艺时，建议采用 0.05mm 的细孔发泡管，以取···

来源： 首页 > 助焊剂

水溶性助焊剂 702A

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防···

来源： 首页 > 助焊剂

环保水基助焊剂 UR3000

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防···

来源： 首页 > 助焊剂

无卤环保助焊剂 882

➤喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。➤应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾。非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触，以免缩减助焊剂的使用···

来源： 首页 > 助焊剂

无卤免洗助焊剂 881

➤助焊剂涂层的密度和均匀性，对其成功地被应用具有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。➤合明881无铅焊接专用助焊剂对于 Sn-A···

来源： 首页 > 助焊剂

热门推荐：

• > 晶圆级封装的技术特点及晶圆级封装清洗剂介绍 晶圆级封装的技术特点及晶圆级封装··· 晶圆级封装 晶圆级封装的技术特点 晶圆级封装清洗剂 晶圆清洗
• > 半导体先进封装（Chiplet）109家公司汇总 半导体先进封装（Chiplet）109家公··· 先进封装 先进封装企业 先进封装清洗
• > PCB拼版的适用方式 PCB拼版的适用方式 PCB拼版方式 PCB拼版的原因 PCB板清洗
• > 先进封装-玻璃基 Chiplet 异构集成在AI领域的应用优势 先进封装-玻璃基 Chiplet 异构集成··· 玻璃基Chiplet 异构集成 先进封装芯片清洗 中性水基清洗剂
• > 晶圆级封装（WLP）的五项基本工艺介绍与先进芯片封装清洗简介 晶圆级封装（WLP）的五项基本工艺介··· 先进芯片封装 晶圆级封装（WLP）清洗 扇入型晶圆级芯片封装 Fan-In WLCSP 扇出型晶圆级芯片封装 Fan-Out WLCSP
• > 液冷储能的市场与未来潜力浅谈 液冷储能的市场与未来潜力浅谈 液冷储能 液冷储能市场 液冷储能未来潜力