5G通讯模块技术发展趋势与5G通讯模块清洗剂选择介绍

5G通讯模块是一种用于实现第五代移动通信技术（5G）的硬件设备。它主要用于各种物联网设备、工业设备、智能家居产品以及移动设备等，以实现高速、···

来源： 首页 > 行业动态

如何减少回流焊接锡珠

如何减少回流焊接锡珠锡珠是指在波峰焊接过程中，焊盘与元件脚之间的锡被挤出，从而形成的一种小圆球状的物质。回流焊接后焊锡珠的产生原因很多,包括···

来源： 首页 > 行业动态

回流焊工艺流程与电路板回流焊焊后清洗指南介绍

回流焊工艺流程与电路板回流焊焊后清洗指南介绍一、电路板回流焊工艺概述回流焊是表面组装技术（SMT）中的一种重要焊接工艺，尤其适用于片状元件和···

来源： 首页 > 行业动态

芯片集成层次之芯片上的集成

芯片集成层次之芯片上的集成电子系统的集成主要分为三个层次（Level）：芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，如下图所示： 小编···

来源： 首页 > 行业动态

POP封装在未来的发展趋势与PoP堆叠芯片清洗介绍

POP封装在未来的发展趋势与PoP堆叠芯片清洗介绍POP（Package on Package）堆叠封装是一种将多个集成电路（IC）封装在一···

来源： 首页 > 行业动态

MiniLED芯片封装技术及封装工艺和Mini LED倒装芯···

MiniLED芯片封装技术及封装工艺和Mini LED倒装芯片封装清洗剂选择一、MiniLED芯片概述1.MiniLED芯片 是一种亚毫米发···

来源： 首页 > 行业动态

波峰焊过程中产生焊球的危害与SMT波峰焊清洗剂介绍

波峰焊过程中产生焊球的危害与SMT波峰焊清洗剂介绍焊球是指在波峰焊焊接过程中形成的小球状或颗粒状的焊接材料，通常由焊剂的成分组成。焊球的形成···

来源： 首页 > 行业动态

FPC（柔性电路板）在新能源汽车上的应用（FPC电路板清洗介···

新能源汽车领域中，FPC （柔性电路板）已成为大部分新车型的主要选择，得到广泛应用。它以柔性覆铜板为基材，具有配线组装密度高、弯折性好、轻量···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 晶圆抛光后颗粒难以清洗怎么办？ 晶圆抛光后颗粒难以清洗怎么办？ 晶圆清洗 晶圆级封装清洗剂
• > 免洗助焊剂的使用须知 免洗助焊剂的使用须知 助焊剂 免洗助焊剂 免洗助焊剂的使用须知
• > SMT贴片机吸嘴堵塞的影响及吸嘴清洗剂介绍 SMT贴片机吸嘴堵塞的影响及吸嘴清洗··· 吸嘴清洗剂 SMT 贴片机吸嘴
• > 晶元级封装技术的优势、发展趋势与晶元级封装清洗介绍 晶元级封装技术的优势、发展趋势与··· 晶元级封 BGA技术 晶元级封装芯片封装清洗 芯片级封装(CSP)技术
• > 如何选择低VOCs含量的清洗剂 如何选择低VOCs含量的清洗剂 低VOCs清洗剂 低VOCs含量的清洗剂 如何选择低VOCs含量的清洗剂
• > COB封装与COB邦定清洗剂介绍 COB封装与COB邦定清洗剂介绍 COB封装 COB邦定清洗剂 COB清洗