芯片级先进封装清洗剂介绍

芯片级封装在nm级间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆级封装Bump制造工艺印刷锡膏方案的剖析与锡膏网版清洗剂···

一、晶圆级封装SAW Filter WaferBumping工艺当前业内常见的几种SAW Filter WaferBumping工艺如下：1···

来源： 首页 > 行业动态

芯片金属互连新工艺技术与芯片封装清洗介绍

一、互连集成电路金属互连工艺是通过光刻将淀积的金属薄膜形成布线，将内部相互隔离的器件按照一定要求连接成电路，确保芯片电信号传输。根据最小的金···

来源： 首页 > 行业动态

芯片的未来六点技术畅想与芯片封装清洗的清洗剂选择介绍

一、将构成 CMOS 的两个 FET 堆叠起来，将硅面积减少一半第一个是“下一代 CMOS 逻辑”领域中的“互补 FET (CFET)”。C···

来源： 首页 > 行业动态

FC封装之倒装芯片凸点工艺与倒装芯片封装清洗介绍

倒装芯片凸点工艺芯片凸点是FC互连中的关键组成部分之一，具有在芯片与基板间形成电连接、形成芯片与基板间的结构连接以及为芯片提供散热途径三个主···

来源： 首页 > 行业动态

硅片表面杂质的种类与硅片清洗步骤

硅片表面杂质的种类与硅片清洗步骤硅片从单晶硅棒拉制完成经历了切片、研磨、抛光等加工工序，中间接触了抛光剂、研磨料等各种化学试剂，同时还受到了···

来源： 首页 > 行业动态

FPC柔性电路板的优缺点与生产流程及FPC柔性电路板清洗介绍

一、FPC概念FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板。它是通过在一种可曲饶···

来源： 首页 > 行业动态

芯片混合键合的显著特点、关键工艺条件与芯片封装清洗介绍

有人曾表示，混合键合将成为自 EUV 以来半导体制造最具变革性的创新。事实上，它将对设计流程产生比 EUV 本身更大的影响，从封装架构延伸到···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 柔性电路板焊接操作步骤、注意事项与清洗技术介绍 柔性电路板焊接操作步骤、注意事项··· 柔性电路板焊接 柔性电路板清洗 柔性电路板助焊剂
• > 什么是液冷服务器？液冷服务器优势？（液冷服务器清洗） 什么是液冷服务器？液冷服务器优势··· 液冷服务器 液冷服务器优势 液冷服务器清洗
• > 为什么 IGBT是电子电力行业的“CPU”？IGBT清洗用什么清洗剂？ 为什么 IGBT是电子电力行业的“CPU··· IGBT器件 车规级IGBT芯片 IGBT芯片封装清洗剂
• > smt贴片加工过程中出现误印锡膏的解决方案 smt贴片加工过程中出现误印锡膏的解··· 误印锡膏 误印锡膏的解决方案 锡膏网板清洗剂
• > 晶圆抛光后颗粒难以清洗怎么办？ 晶圆抛光后颗粒难以清洗怎么办？ 晶圆清洗 晶圆级封装清洗剂
• > 芯片如何安放到封装基板上的及芯片封装清洗剂介绍 芯片如何安放到封装基板上的及芯片··· 芯片如何安放到封装基板上的 芯片封装基板 芯片封装清洗剂