日本宣布成功制备出直径6英寸的β型氧化镓（β-Ga2O3）单···

由于 EV（电动汽车）的普及，功率器件市场正在快速增长。近两年，SiC功率器件的应用数量不断增加，市场初具规模。另一方面，SiC、GaN功率···

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盘点2023中国半导体产业十大重要事件

01中央科技委员会组建今年3月，《党和国家机构改革方案》（简称《改革方案》）印发。《改革方案》要求，组建中央科技委员会。加强党中央对科技工作···

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使用清洗剂的企业应如何判定挥发有机物VOCs的限值

使用清洗剂的企业应如何判定挥发有机物VOCs的限值VOCs中文名：挥发性有机物，VOCs英文名：Volatile Organic Compo···

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芯片制造相关的最大营销术语之一“特征尺寸”的含义解析

在芯片工业中，特征尺寸与被称为制程节点的东西有关。正如我们在第3部分“CPU的设计”中提到的，这是一个相当宽松的术语，因为不同的制造商使用这···

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马来西亚和越南，正在大力发展半导体

半导体正迅速成为新的石油和全球冲突的新根源。如今，从武器到手表和汽车，所有需要计算能力的东西都安装了芯片。人工智能时代才刚刚开始，这将不可避···

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VOCs（挥发性有机物）的相关标准

VOCs（挥发性有机物）的相关标准VOCs中文名：挥发性有机物，VOCs英文名：Volatile Organic Compounds，总挥发···

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三维（3D）封装技术的高频、高效、高功率密度优点介绍

三维（3D）封装3D封装（示意见图2）技术将SiC模块的上桥臂直接叠加在下桥臂，上下叠加后可以减小桥臂中点的连接线（见图3），该封装技术可将···

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先进封装的失效分析的极大难点解析与先进封装清洗介绍

先进封装技术给半导体行业带来了变革，市场对更小、更快、更低能耗、更大算力的电子设备的需求驱动了近年来先进封装的快速发展，它追求结构的进一步微···

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