车规级半导体制造工艺和可靠性验证流程介绍

现在的汽车已经进入到了一个大规模生产的阶段的，一款车 1 年可以生产数十万辆，所以这对产品质量的一致性要求就非常高了。这在早些年对于半导体材···

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带你认识处理器芯片、存储芯片和CMOS图像传感器三大常见芯片

01处理器芯片处理器芯片相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。中央处理器（CPU），是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终···

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NTC 热敏电阻对 BMS 的影响浅析和BMS清洗介绍

电动汽车电池管理系统使用柔性 PCB 时，激光焊接产生的机械应力和温度变化会导致表面贴装 NTC 热敏电阻热开裂，这是一种难以预测的潜在严重···

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挥发性有机物（VOCs）的特性

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Chiplet技术与AI芯片相结合，将是未来的发展方向

先进封装Chiplet技术概述1 Chiplet技术的定义与特性Chiplet是一种先进封装技术，它将芯片功能分割成多个独立的模块，称为Ch···

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挥发性有机物（VOCs）的危害

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半导体封装工艺的四个等级与半导体封装的作用

半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）和无源元件【2】（如电阻器和电容器【3】···

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