挥发性有机物（VOCs）的现状

挥发性有机物（VOCs）的现状挥发性有机物（VOCs）是形成细颗粒物（PM2.5）、臭氧（O3）等二次污染物的重要前体物，进而引发灰霾、光化···

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IGBT 的特性和IGBT的等效电路、IGBT清洗介绍

IGBT是绝缘栅双极晶体管的简称，是一种三端半导体开关器件，可用于多种电子设备中的高效快速开关。IGBT 主要用于放大器，用于通过脉冲宽度调···

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三维半导体堆叠技术，促进半导体封装领域的变革性发展

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PCB三防漆的去除方法

PCB三防漆的去除方法三防漆可以为PCB提供表面防护，然而在喷涂或者浸涂作业时如果防护治具出问题或者在三防漆固化后PCB上的元器件需要二次维···

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各类连接技术是构成Chiplet的基础同的Chiplet封装形式虽然命名方式不同，但均由几种连接方式混合搭配而成。连接方式主要分为点和面，点···

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一、三防胶常见工艺问题分析之气泡1、直径大于300微米的大气泡2、直径小于300微米的小气泡3、大小气泡同时出现如何解决气泡？ 首先需要了解···

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