芯片封装技术之倒装芯片封装是电子设备制造所必需的一项工艺

把这个芯片固定在电路板或其他基板上，实现芯片性能的正常输出，最常见的可以采用的方法有三种：第一种是通过引线连接，采用导电性好的金丝将芯片管脚···

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水基清洗剂之表面活性剂

水基清洗剂之表面活性剂今天 小编跟大家一起探讨下什么是表面活性剂？表面活性剂的作用，希望能对您有所帮助！表面活性剂的定义：表面活性剂是···

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电驱系统和 IGBT模块的作用与IGBT芯片封装清洗

要弄明白IGBT模块，就要先了解新能源汽车的电驱系统，先用一句话概括电驱系统如何工作：在驾驶新能源汽车时，电机控制器把动力电池放出的直流电（···

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先进封装迅速成为全球芯片冲突的新战线， “将重塑半导体制造格···

美国总统乔·拜登采取了双管齐下的方式来限制中国的高科技进步，限制中国获得尖端芯片，同时支持美国的半导体生产。他将进一步加大压力，将焦点转移到···

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半导体清洗：半导体中DPS和SMT的关系

半导体清洗：半导体中DPS和SMT的关系在半导体领域，DPS和SMT这两个常见的术语经常被提及，下面 小编给大家科普一下DPS和SMT···

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作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplets有何优势？

一、Chiplets有何优势？AMD采用基于芯片或MCM(多芯片模块)的方法来设计处理器。把每个Ryzen CPU看作是多个独立的处理器，用···

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