IC封装中常见的术语

IC封装中常见的术语IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外···

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MEMS传感器细分应用介绍与MEMS应用市场分析浅谈

一、MEMS传感器细分应用介绍MEMS传感器种类繁多，主要的MEMS传感器包括运动传感器、压力、麦克风、环境、光传感器等。其中运动传感器可分···

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功率器件的分类、功能技术特性与功率器件清洗介绍

功率器件 (Power Devices) 通常也称为电力电子器件，是专门用来进行功率处理的半导体器件。功率器件具有承受高电压、通过大电流的能···

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新能源车IGBT市场和国内主要企业优劣势解析与车规级IGBT···

一、 国内SiC主要企业优劣势？国内SiC产业链不完整。做晶圆这块国内能够量产的是碳化硅二极管，SiC二极管已经量产的是三安光电、瑞能、泰科···

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SiP 的应用场景和发展难点介绍与SiP芯片封装清洗浅析

SiP 可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装···

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三防漆操作工艺之淋涂法

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“功率半导体皇冠上的明珠”-IGBT十二道封装制程工艺与IG···

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