W1000A

W1000A用来去除 SMT 网板上印刷的红胶和锡膏残留物，对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。

来源： 首页 > 水基清洗剂

无卤免洗助焊剂 508

助焊剂涂层的密度和均匀性，对成功地被应用具有关键性的影响。助焊剂在浸锡作业时，由于敞口容器助焊剂会自然挥发，使用中适当添加合明的2010 稀···

来源： 首页 > 助焊剂

无卤免洗助焊剂 880S

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防···

来源： 首页 > 助焊剂

无卤免洗助焊剂 806B

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防···

来源： 首页 > 助焊剂

无卤免洗助焊剂 807

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防···

来源： 首页 > 助焊剂

W5000

超洁清洗剂 W5000 对各种烘焙过的锡膏、助焊剂残留物和油污等具有非常好的清洗效果。

来源： 首页 > 水基清洗剂

电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析

有些电路板清洗后出现焊点发黑的现象， 这常常令作业者头疼、烦恼、不知所措。焊点发黑的原因是什么？该如何解决？笔者分析，焊点发黑的通常的原因有···

来源： 首页 > 行业动态

IPC-CH-65B CN《印制板及组件清洗指南》解读

随着社会发展和电子制造行业的不断进步，电子产品安全可靠性、功能性、耐久性提出了更高的品质要求，电子产品制造工艺中印制板及组件的清洗对于提高电···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 芯片封装技术之QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装 芯片封装技术之QFP(quad flat pack··· 芯片封装技术 先进封装清洗 QFP quad flat package 四侧引脚扁平封装
• > 第三代半导体的简述 第三代半导体的简述 第三代半导体 半导体 半导体封测清洗剂
• > 介绍一下芯片封装的具体步骤与芯片封装清洗剂 介绍一下芯片封装的具体步骤与芯片··· 芯片封装步骤 芯片封装清洗剂 点银浆 芯片粘接 银浆固化
• > 芯片封装的最新技术应用与芯片封装清洗介绍 芯片封装的最新技术应用与芯片封装··· 多芯片封装技术 先进倒装芯片封装 芯片封装清洗
• > 晶圆封装新路径之 3.5D 或 5.5D 与先进封装清洗介绍 晶圆封装新路径之 3.5D 或 5.5D 与··· 堆叠芯片清洗 芯片封装清洗 先进封装芯片清洗
• > 告诉你什么是IC芯片封装与芯片清洗 告诉你什么是IC芯片封装与芯片清洗 IC 芯片 BGA 封装 双排直立式封装 芯片封装清洗