浅谈当前车规级 IGBT 模块封装发展趋势与车规级芯片封装清···

发展趋势1） 6 in 1模块虽然6In1模块对汽车来说并不是最优设计，但由于其设计应用的方便性，在短期内还将占据主流，技术上主要会在散热技···

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国内外功率半导体主要厂商概览

国内功率器件厂商基本为IDM模式，绝大多数厂商只在二极管、低压MOS器件、晶闸管等相对低端器件的生产工艺方面较为成熟。而IGBT等高端器件，···

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VOCs废气污染物实际排放量计算过程

VOCs废气污染物实际排放量计算过程根据排污单位基本信息，需计算实际排放量的废气污染因子为VOCs，其中排放VOCs的排放口包括FQ-048···

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VOCs废气实际排放量计算方法

VOCs废气实际排放量计算方法VOCs污染量的定量是VOCs治理方案编写需要完成的第一步，在我们日常的工作中，可以用实测法或者根据环评中的物···

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车规级半导体-汽车芯片的市场规模、基本情况介绍与车规级芯片清···

汽车芯片的市场规模手机领域的繁荣是半导体产业近十年来高速增长的主要动力，而汽车电子化、智能化预计将成为半导体行业一个新的增长级，在产业变革之···

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详细讲解器件封装类别、功能与工艺流程

封装功能 (1)封装的功能，通常包括五个方面:电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。电源分配:电源的接通，使得集成电路芯片能与外···

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芯片和半导体是同一个概念吗

芯片和半导体是同一个概念吗？我们常说半导体芯片，芯片半导体指的是同一个事物吗？其实不是的，今天小编就给大家科普一下芯片跟半导体之间的关系，希···

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凸块工艺流程与技术讲解与芯片封装介绍

凸块工艺流程与技术圆片级凸块工艺主流的凸块工艺均采用圆片级加工，即在整片圆片表面的所有芯片上加工制作凸块，称为圆片级凸块工艺，常用方式有，蒸···

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