巴以冲突对全球芯片半导体行业影响有多大

巴以冲突对全球芯片半导体行业影响有多大半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域···

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中国IGBT芯片企业产品布局与国内市场规模

中国IGBT芯片企业产品布局中国IGBT芯片行业代表性企业从技术格局来看，斯达半导应用第七代IGBT技术，电压覆盖范围为100-3300V；···

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工业废水再利用的浓水处理方式

工业废水再利用的浓水处理方式一、什么是工业废水？工业废水是指工业生产过程中产生的废水、污水和废液，其中含有随水流失的工业生产用料、中间产物和···

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功率半导体器件IGBT的概念及主要产品形式

1功率半导体器件功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主···

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硅片清洗的步骤

硅片清洗的步骤为了解决硅片表面的污染问题,实现硅片表面清洁,我们需要弄清楚硅片表面有哪些污染物,然后选择适当的硅片清洗方法达到去除的目的。在···

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先进芯片封装的其他创新设想与实现途径：异构和小芯片、混合键合

异构和小芯片：彻底改变AP路线图异构和小芯片代表了半导体设计和封装的范式转变。异构概念涉及结合不同的材料、工艺和设备来创建一个统一的系统。这···

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先进封装平台5种热门封装方式强力介绍与芯片封装清洗浅谈

一、FO 封装FO封装包括三大类：核心扇出型（core fan-out）、高密度扇出型（high-density fan-out）和超高密度···

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硅片清洗的方法

硅片清洗的方法硅片清洗的英文名:siliconwafercleaning,为了防止器件失效,在半导体器件生产过程中硅片必须经过严格清洗,硅片···

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