红胶厚网水基清洗技术原理

红胶厚网清洗是整个PCBA组件生产制程红胶工艺中比较重要的环节，也是整个SMT电子行业中普遍存在的技术难点。红胶厚网清洗的效果直接影响电子组···

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QFN芯片封装受到市场欢迎的原因是什么？有哪些特点？

芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体···

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柔性电路板焊接操作步骤、注意事项与清洗技术介绍

一、柔性电路板焊接操作步骤在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。用镊子小···

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英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化 2.5D/3D···

在马来西亚投资已经超过51年的处理器大厂英特尔 (Intel)，为了满足重返芯片代工领域提出的IDM2.0计划，并且应对芯片代工服务 (IF···

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功率半导体正在进入SiC时代，功率半导体清洗难点解析

功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分：消费电子、新能源汽车、可再生能源发电及电···

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红胶厚网清洗难题如何解决

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助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)

助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被···

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功率器件的新材料、新机遇、新趋势与新环保清洗技术介绍

新材料、新机遇、新趋势作为第三代半导体材料的代表，相较于硅，碳化硅具有禁带宽度更大（是硅的3倍）、热导率更高（是硅的 4-5 倍）、击穿电压···

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