半导体制造设备系列(6)-薄膜沉积设备

半导体制造设备系列(6)-薄膜沉积设备薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节，薄膜沉积设备是芯片生产核心设备，设计制造技术难度大，产业化验证周期长···

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半导体制造设备系列(5)-离子注入机

半导体制造设备系列(5)-离子注入机为改变半导体载流子浓度和导电类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。掺杂通常有两种方法：一是高温热扩散法，···

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SMT红胶贴片工艺与红胶钢网清洗剂的选择

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PCBA加工中波峰焊接和回流焊接后清洗残留物的必要性浅谈

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半导体制造设备系列(4)-去胶设备

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半导体制造设备系列(3)-刻蚀机

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半导体制造设备系列(2)-涂胶/显影设备

半导体制造设备系列(2)-涂胶/显影设备涂胶/显影设备是在光刻工艺中与光刻机配合作业的重要设备。在曝光前，由涂胶机进行光刻机的涂覆；而后是光···

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波峰焊接表面的洁净度和电子污染物与波峰焊后清洗介绍

波峰焊技术是一种通过将焊料槽中的锡条溶化，利用电机搅动形成波峰的方法来完成焊接的技术。这种方法主要用于手插件的焊接和SMT的胶水板。波峰焊的···

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