半导体制造材料(4)-CMP材料

半导体制造材料(4)-CMP材料CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的···

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半导体制造材料(3)-电子特气

半导体制造材料(3)-电子特气半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。电子气体是发展集成电路、···

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大功率模块基板材料对互连质量的影响、互连工艺研究进展解析与功···

使用热膨胀系数与基板和芯片相近的焊膏可以 降低层间热应力，使用低杨氏模量焊膏烧结可以形 成柔性互连层，避免互连层出现疲劳裂纹。因此可 以通过···

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简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用···

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半导体制造材料(2)-光刻胶

半导体制造材料(2)-光刻胶光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发···

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半导体制造材料(1)-溅射靶材

半导体制造材料(1)-溅射靶材靶材是薄膜沉积PVD工艺中溅射工艺的源头材料，又称溅射靶材，是制备晶圆、显示面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关···

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先进晶圆级封装的主要优势与先进封装芯片清洗介绍

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元（如下图所示）。···

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苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC与先进封装清洗介绍

苹果试产 3D 堆叠技术， SoIC未来半导体7月31日消息，台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3···

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