车规级IGBT在新能源汽车产业的应用与IGBT器件清洗介绍

IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，可以被认为是由MOSFET和BJT（双极性三极管）混合形成的器件，但比MOSFET制作更困···

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光子芯片的类别、应用场景与芯片封装清洗简介

近年来，光子芯片的应用场景获得了极大的拓展，在工业、消费电子、汽车、国防等领域均能够看到光子芯片的影子。尤其是在诸如自动驾驶、语音识别、图像···

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DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与陶瓷基板清洗介绍

陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜（DBC）法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中，直接键合铜···

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PCB拼版的适用方式

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半导体行业的周期性

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芯片的混合键合是下一代 3D NAND 和 HBM 的关键与···

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半导体的细分知识介绍

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