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找到关于“水基清洗剂”的内容1081篇
W3300

W3300

 W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。清洗工艺：具体的工艺流程为：加液→ 上料→···
来源： 首页 > 半水基清洗剂
EC-300

EC-300

 油墨清洗剂 EC-300 是用于各种丝网印刷油墨清洗的一款环保型中性水基清洗剂，洗涤去墨能力强。通过式喷淋清洗工艺：通过式高压喷淋清洗机工作···
来源： 首页 > 水基清洗剂
W4000

W4000

 W4000碱性水基清洗剂主要用于清洗旋风器、焊接治具和冷凝管上被烘焙的助焊剂，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非常好的溶解性。工艺流程：加液···
来源： 首页 > 水基清洗剂
W6000

W6000

 W6000水基清洗剂主要用于金属工件表面的油类污染物，在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作···
来源： 首页 > 工业清洗剂
W3600

W3600

 水基清洗剂W3600用于去除 PCBA 焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。
来源： 首页 > 水基清洗剂
EC-200

EC-200

 EC-200水基清洗剂主要去除SMT 网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。
来源： 首页 > 水基清洗剂
W4000H

W4000H

 W4000H水基清洗剂可清洗焊接治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非···
来源： 首页 > 水基清洗剂
W3110

W3110

 W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基清洗剂。工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波/喷淋清洗→超声···
来源： 首页 > 水基清洗剂

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