半导体封装工艺流程概述和常见半导体封装技术分析、半导体芯片清···

半导体封装工艺流程概述半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性···

来源： 首页 > 行业动态

PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍

PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍PoP即封装体堆叠技术，英文名：package-on-package简称POP。封装体堆叠技术可···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍晶圆清洗是指将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、氧化物及金属离子接触而产生的污染···

来源： 首页 > 行业动态

常见的车规级电子元器件与车规级芯片清洗剂介绍

一、车规级电子元器件的分类车规级电子元器件可按照AEC - Q标准进行分类。AEC为美国汽车电子委员会（Automotive Electro···

来源： 首页 > 行业动态

3D功能封装技术的应用领域\技术的优势与劣势和先进封装清洗介···

一、3D功能封装技术的基本概念3D功能封装技术，又称为叠层芯片封装技术，是一种在不改变封装体尺寸的前提下，于同一个封装体内垂直方向叠放两个以···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆清洗的原理及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆清洗的原理及晶圆级封装清洗剂介绍晶圆清洗目的是去除晶圆表面的各种污染物，确保后续工艺步骤能够在洁净的表面上进行。晶圆清洗（Wet Cle···

来源： 首页 > 行业动态

车载SoC芯片封装技术要点与芯片封装清洗介绍

一、车载SoC芯片封装技术要点（一）适应严苛环境温度范围o 车载SoC芯片需要在宽温域下正常工作，通常为 - 40℃~150℃。汽车在不同的···

来源： 首页 > 行业动态

车规级智能座舱芯片封装技术要点与芯片封装清洗剂介绍

车规级智能座舱芯片封装技术要点一、满足车规级可靠性要求温度适应性o 汽车工作环境温度范围较宽，从寒冷的冬季到炎热的夏季，芯片封装需要能够承受···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 国内车规级IGBT芯片模块的发展前景和车规级IGBT芯片封装清洗剂介··· 国内车规级IGBT芯片模块的发展前景··· 车规级IGBT芯片封装 IGBT芯片封装清洗剂
• > 芯片良率的分类与半导体芯片清洗剂介绍 芯片良率的分类与半导体芯片清洗剂··· 芯片的良率 芯片良率的分类 芯片清洗剂 半导体清洗剂
• > 汽车电子线路板的功能及汽车电子线路板清洗剂介绍 汽车电子线路板的功能及汽车电子线··· 汽车电子线路板 汽车电子线路板清洗剂 汽车电子线路板清洗剂
• > PCBA焊接与组装的流程与特点与PCBA焊后清洗介绍 PCBA焊接与组装的流程与特点与PCBA··· PCBA组装特点 SMT工艺电路板清洗 PCBA焊后清洗
• > 晶圆清洗的原理及晶圆级封装清洗剂介绍 晶圆清洗的原理及晶圆级封装清洗剂··· 晶圆清洗 晶圆清洗的原理 晶圆清洗剂 晶圆级封装清洗剂
• > 半导体封装技术中倒装芯片技术介绍与倒装芯片封装清洗简介 半导体封装技术中倒装芯片技术介绍··· 半导体封装行业 芯片粘接 引线键合 倒装连接技术 倒装芯片封装清洗