因为专业
所以领先
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
可靠性保障
全方位清洗工艺解决方案提供商
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
产品应用
SMT电子组件清洗
PCBA电路板清洗
电路板/线路板清洗
BMS电路板清洗
汽车ECU电路板清洗
服务器基板清洗
功率电子器件清洗
功率LED清洗
功率模块器件清洗
IGBT功率模块清洗
钢网丝印网板清洗
18luck新利app
红胶网板清洗
18luck新利appios
银浆银胶清洗
SMT锡膏印刷机底部清洗
半导体先进封装清洗
先进封装清洗
SIP系统级封装清洗
PoP堆叠芯片清洗
倒装芯片清洗
晶圆级封装清洗
半导体芯片清洗
半导体封装清洗
COB邦定清洗
摄像、指纹模组清洗
引线框架/分立器件清洗
分立器件清洗
引线框架清洗
环保助焊剂 + 清洗设备
清洁保养
三防漆清洗
链爪清洗
下载18新利体育客户端
SMT炉膛清洗
夹治具、载具清洗
精密金属表面清洗
助焊剂应用
波峰焊助焊剂
元器件助焊剂
芯片助焊剂
清洗设备应用
全自动夹治具、载具清洗
全自动超声波钢网清洗
全自动油墨丝印网板清洗
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
PCBA电路板清洗、精密电子组件清洗
半导体先进封装清洗工艺
先进封装清洗、芯片残留物去除
功率电子器件清洗工艺
IGBT功率模块、引线框架、分立器件
清洗工艺优化
优化清洗工艺、提升清洗质量
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
公司动态
行业动态
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
防伪查询
申请试样
语言
繁體中文
English
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
清洗设备应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
公司动态
行业动态
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
售前问题
售后问题
防伪查询
申请试样
搜索
立即咨询
搜索
热门关键词:
清洗剂
|
水基清洗剂
|
助焊剂
|
产品中心
您可能在寻找 ...
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
联系我们
联系方式
在线留言
申请试样
关注合明:
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
搜索结果
>
搜索
搜索
找到关于“水基清洗剂”的内容1098篇
车规级IGBT芯片封装清洗剂选择
igbt 模块的制造工艺和流程生产制造流程:丝网印刷➔ 自动贴片➔真空回流焊接➔超声波清洗➔缺陷检测(X 光)➔自动引线键合➔激光打标➔壳体···
来源:
首页
>
行业动态
汽车自驾芯片技术有哪些与芯片封装清洗剂怎么选?
汽车自驾芯片技术的种类汽车自驾芯片技术主要包括以下几种:· GPU(图形处理器):如英伟达的产品,具有强大的并行计算能力,适用于处理大规模的···
来源:
首页
>
行业动态
玻璃基板PCB是什么及玻璃基板清洗剂介绍
玻璃基板PCB是什么及玻璃基板清洗剂介绍什么是玻璃基板PCB:玻璃基板PCB(Glass Substrate PCB)是一种使用玻璃材料作为···
来源:
首页
>
行业动态
车规级无线充电芯片封装技术与芯片封装清洗剂介绍
车规级无线充电芯片封装技术一、车规级芯片封装的基本情况车规级半导体芯片的封装技术对于确保其在汽车环境中的可靠性和稳定性至关重要。贞光科技从车···
来源:
首页
>
行业动态
系统级封装SIP用陶瓷基板与SIP芯片封装清洗
系统级封装SIP陶瓷基板的特点系统级封装(SIP)用陶瓷基板具有以下显著特点:低介电常数:信号传输速度与基板材料的介电常数和信号传输距离有关···
来源:
首页
>
行业动态
电子元器件筛选项目与电子元器件清洗剂介绍
电子元器件筛选项目与电子元器件清洗剂介绍电子元器件是构成电子系统和设备的基础,它们的可靠性对于整个系统的性能至关重要。如果元器件存在可靠性问···
来源:
首页
>
行业动态
CBGA与BGA芯片封装的区别和芯片封装清洗剂选择介绍
BGA技术的发展BGA 技术的研究始于上个世纪 60 年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到 90 年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段···
来源:
首页
>
行业动态
陶瓷球栅阵列(CBGA)封装技术的最新进展与芯片封装清洗剂介···
陶瓷球栅阵列封装技术的发展一、陶瓷球栅阵列封装技术的发展历程陶瓷球栅阵列(CBGA)封装技术的发展与集成电路的演进密切相关。早在上世纪九十年···
来源:
首页
>
行业动态
首页
···
26
27
28
29
30
···
尾页
热门推荐:
>
氮化铝共烧基板制造工艺的关键技术与氮化铝基板水基清洗剂介绍
氮化铝共烧基板制造工艺的关键技术···
氮化铝共烧基板制造
氮化铝陶瓷基板清洗
>
全球37家半导体企业2023年第四季度财报汇总
全球37家半导体企业2023年第四季度···
全球半导体企业
半导体企业
半导体企业财报
>
浅谈当前车规级 IGBT 模块封装发展趋势与车规级芯片封装清洗
浅谈当前车规级 IGBT 模块封装发展···
高导热陶瓷材料
双面直接水冷封装
车规级芯片封装清洗
车规级 IGBT 模块封装
>
先进封装中2.5D封装与3.5D封装的区别与先进封装清洗剂的选择介绍
先进封装中2.5D封装与3.5D封装的区···
3.5D封装的特点
先进封装清洗剂
芯片连接工艺技术
>
当前国产车规级IGBT的市场状况与IGBT模块清洗
当前国产车规级IGBT的市场状况与IG···
国产车规级IGBT
IGBT 模块芯片封装清洗
中性水基清洗剂
>
半导体行业破局之道,聚焦ICS2023峰会
半导体行业破局之道,聚焦ICS2023峰···
ICS2023峰会
2023中国深圳集成电路峰会
集成电路峰会
联系我们
服务热线:
136-9170-9838
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
申请
*
*
立即提交
标有 * 的为必填
map