因为专业

所以领先

语言
繁體中文 English
立即咨询
热门关键词：
清洗剂 |水基清洗剂 |助焊剂 |产品中心
您可能在寻找 ...
合明产品
水基清洗剂半水基清洗剂环保清洗剂工业清洗剂溶剂清洗剂助焊剂清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗 功率电子器件清洗 钢网丝印网板清洗 先进封装清洗 半导体芯片清洗 引线框架/分立器件清洗 清洁保养 助焊剂应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺 半导体先进封装清洗工艺 功率电子器件清洗工艺 清洗工艺优化
联系我们
联系方式 在线留言 申请试样
关注合明：
客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
搜索结果 搜索结果
搜索结果
首页  >搜索
找到关于“水基清洗剂”的内容940篇
后摩尔时代集成电路发展趋势详解和芯片清洗剂介绍

后摩尔时代集成电路发展趋势详解和芯片清洗剂介绍

 后摩尔时代集成电路发展现状后摩尔时代的集成电路发展面临着新的格局与挑战。一、摩尔定律发展的瓶颈与后摩尔时代的来临摩尔定律在集成电路发展历程中···
来源： 首页 > 行业动态
半导体封装工艺流程概述和常见半导体封装技术分析、半导体芯片清洗介绍

半导体封装工艺流程概述和常见半导体封装技术分析、半导体芯片清···

 半导体封装工艺流程概述半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性···
来源： 首页 > 行业动态
PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍

PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍

 PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍PoP即封装体堆叠技术，英文名：package-on-package简称POP。封装体堆叠技术可···
来源： 首页 > 行业动态
晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍

 晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍晶圆清洗是指将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、氧化物及金属离子接触而产生的污染···
来源： 首页 > 行业动态
常见的车规级电子元器件与车规级芯片清洗剂介绍

常见的车规级电子元器件与车规级芯片清洗剂介绍

 一、车规级电子元器件的分类车规级电子元器件可按照AEC - Q标准进行分类。AEC为美国汽车电子委员会（Automotive Electro···
来源： 首页 > 行业动态
3D功能封装技术的应用领域\技术的优势与劣势和先进封装清洗介绍

3D功能封装技术的应用领域\技术的优势与劣势和先进封装清洗介···

 一、3D功能封装技术的基本概念3D功能封装技术，又称为叠层芯片封装技术，是一种在不改变封装体尺寸的前提下，于同一个封装体内垂直方向叠放两个以···
来源： 首页 > 行业动态
晶圆清洗的原理及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆清洗的原理及晶圆级封装清洗剂介绍

 晶圆清洗的原理及晶圆级封装清洗剂介绍晶圆清洗目的是去除晶圆表面的各种污染物，确保后续工艺步骤能够在洁净的表面上进行。晶圆清洗（Wet Cle···
来源： 首页 > 行业动态
车载SoC芯片封装技术要点与芯片封装清洗介绍

车载SoC芯片封装技术要点与芯片封装清洗介绍

 一、车载SoC芯片封装技术要点（一）适应严苛环境温度范围o 车载SoC芯片需要在宽温域下正常工作，通常为 - 40℃~150℃。汽车在不同的···
来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

[图标] 联系我们
服务热线
服务热线:
136-9170-9838
在线沟通
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填
Baidu
map