锡珠产生的机理分析

锡珠产生的机理分析什么是锡珠？在IPC标准中有一个术语叫做“solder ball”，中文版早期翻译为“锡球”，现在翻译为“焊料球”。焊料球···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆封装新路径之 3.5D 或 5.5D 与先进封装清洗介绍

该路线图以逻辑叠加技术为特色，将逻辑叠加技术安装在基板上，将 2nm（SF2）芯片与 4nm（SF4X）芯片组合在一起，两者都安装在另一块基···

来源： 首页 > 行业动态

回流焊后电路板清洗工艺的选择概述

回流焊炉是SMT生产线后道工序，负责将已经贴装好的PCB电路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。回流焊已成为SMT的主流工艺，我们常用的智能手···

来源： 首页 > 行业动态

倒装芯片凸点工艺的最新进展与倒装芯片封装清洗介绍

倒装芯片凸点工艺概述倒装芯片凸点工艺是一种先进的集成电路封装技术，它通过在芯片表面创建金属焊盘来连接到I/O，然后再进行一系列的步骤，包括晶···

来源： 首页 > 行业动态

QFN上锡不饱满的解决方案与QFN封装水基清洗剂

QFN上锡不饱满的解决方案与QFN封装水基清洗剂QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装之3D-IC 面临的最大挑战与先进封装清洗介绍

人们普遍认为3D-IC是继续突破平面 SoC 极限的途径，也是将更多在不同工艺节点开发的异构设备添加到同一封装中的方法。但无论是平面 SoC···

来源： 首页 > 行业动态

2.5D SiP 与3D SiP 的区别 与SIP清洗

在后摩尔时代,垂直堆叠封装被视为延续摩尔定律的重要举措,多芯片垂直堆叠常见的就是 2.5D和 3D 封装封装技术的逐渐发展使得芯片的封装形式···

来源： 首页 > 行业动态

QFN上锡不饱满的原因与QFN封装水基清洗剂

QFN上锡不饱满的原因与QFN封装水基清洗剂QFN上锡不饱满是指在QFN（Quad Flat No-Lead）封装的焊盘或引脚上，焊锡涂覆不···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 车规级MCU芯片核心封装技术特点与车规级芯片清洗剂介绍 车规级MCU芯片核心封装技术特点与车··· 车规级MCU芯片 MCU芯片封装清洗剂 清洗剂W3210
• > 激光隐切技术逐渐成为了半导体制造产业的关注焦点 激光隐切技术逐渐成为了半导体制造··· 半导体芯片制造 半导体芯片封装清洗 激光隐切技术
• > 传统电路板三防漆清洗方式与新环保三防漆水基清洗剂介绍 传统电路板三防漆清洗方式与新环保··· 电路板三防漆的清洗 新环保三防漆水基清洗剂 电路板三防漆
• > Chiplet的价值与 SoC、SiP的区别介绍 Chiplet的价值与 SoC、SiP的区别介··· 芯粒芯片封装清洗 SoC（system on chip）片上系统 Chiplet模式
• > 影响波峰焊接通孔填充不良的因素分析和过波峰焊后PCBA清洗 影响波峰焊接通孔填充不良的因素分··· 助焊剂的选型 波峰焊 电路板基板助焊剂清洗 波峰焊设备的维护保养
• > 免洗助焊剂的技术要求 免洗助焊剂的技术要求 助焊剂 免洗助焊剂 免洗助焊剂的技术要求