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下一代半导体基板材料的发展方向与半导体封装清洗介绍

下一代半导体基板材料的发展方向主要围绕高功率、高频、耐高温等性能需求展开，结合搜索结果中的技术进展和行业动态，以下从材料类型、特性及应用案例···

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