倒装芯片焊接的关键技术与倒装芯片封装清洗介绍

一、倒装芯片焊接的关键技术芯片上制作凸点和芯片倒装焊工艺是推广倒装芯片焊接的技术关键。（1） 凸点制作凸点制作工艺很多,如蒸发/溅射法、焊膏···

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BGA各类型在生产上的不同主要表现与BGA植球后清洗介绍

一、BGA各类型在生产上的不同主要表现在以下几个方面：基板材料：不同类型的BGA使用的基板材料不同，例如PBGA使用塑料作为基板，而CBGA···

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半导体分立器件与分立器件清洗剂

半导体分立器件与分立器件清洗剂半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件。分立器件是指集成电路以外的半导体器件，可细分为功率器件与小信号器件···

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PCB焊点空洞产生的原因与PCBA电路板水基清洗剂

PCB焊点空洞产生的原因与PCBA电路板水基清洗剂PCB焊点空洞会减少有效焊接面积，削弱焊接强度，降低可靠性。PCB焊点空洞处会推挤焊锡，导···

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AI、chiplet 及芯片升级拉动 ABF 载板需求

AI、chiplet及芯片升级拉动ABF载板需求ABF载板市场呈现明显周期性（2004-2024）半导体行业是一个非常典型的周期性行业，AB···

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芯片封装之混合键合，正在成为芯片发展的重要趋势

随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互···

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PCB焊点产生空洞的危害与PCBA电路板水基清洗剂

PCB焊点产生空洞的危害与PCBA电路板水基清洗剂一、PCB焊点产生空洞的危害PCB焊点空洞对焊点的危害较大，统计分析显示，与空洞有关的失效···

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精华文，半导体制造与封装的界限与不同芯片产品有工艺差异讲解

半导体制造是指通过一系列复杂的步骤在晶圆上加工成为一个个完整的可以实现特定功能的芯片的过程。不同的芯片产品所涉及到的工艺也有不同，那么我们就···

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