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IGBT行业新兴技术浅谈与IGBT清洗介绍

IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术；超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压；逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···

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芯片封装的材料要求与芯片封装清洗介绍

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挥发性有机物VOCs的防治政策

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Chiplet芯粒历史与芯粒技术的未来发展

Chiplet 是一种新型芯片，为设计复杂的 SoC 铺平了道路。Chiplet 可以被视为乐高积木的高科技版本。一个复杂的功能被分解成一个···

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