常见的汽车IGBT模块封装类型与IGBT模块的生产流程介绍

随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。···

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红胶网板清洗：贴片红胶的工艺方式

红胶网板清洗：贴片红胶的工艺方式红胶属于SMT材料是一种聚烯化合物，红胶受热后便固化，红胶固化温度为100℃、120℃、150℃，红胶固化时···

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红胶锡膏清洗：贴片红胶和锡膏的区别

红胶锡膏清洗：贴片红胶和锡膏的区别红胶属于SMT材料是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时红胶开始由膏···

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先进封装混合键合革命

混合键合革命封装中最早采用的引线键合（Wire Bonding），由于其接点仅能以周列形式排列在芯片周围，接点的I／O 数量有限，而IBM ···

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车规级半导体制造工艺和可靠性验证流程介绍

现在的汽车已经进入到了一个大规模生产的阶段的，一款车 1 年可以生产数十万辆，所以这对产品质量的一致性要求就非常高了。这在早些年对于半导体材···

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带你认识处理器芯片、存储芯片和CMOS图像传感器三大常见芯片

01处理器芯片处理器芯片相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。中央处理器（CPU），是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终···

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NTC 热敏电阻对 BMS 的影响浅析和BMS清洗介绍

电动汽车电池管理系统使用柔性 PCB 时，激光焊接产生的机械应力和温度变化会导致表面贴装 NTC 热敏电阻热开裂，这是一种难以预测的潜在严重···

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挥发性有机物（VOCs）的特性

挥发性有机物（VOCs）的特性VOCs是挥发性有机物英文名“Volatile Organic Compounds”的缩写，有时也称做VOC，···

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